Highscreen Boost 3

Highscreen Boost 3
Highscreen Boost 3


Операционная система: Android 5.1

Стандарт: GSM 900/1800/1900, 3G, 4G LTE, LTE-A Cat. 4

Диагональ: 5 дюйм.

Объем встроенной памяти: 16 Гб

Размеры: 71.4x141x9 мм

Вес: 140 г

Емкость аккумулятора: 3000 мА

Год выпуска: 20.09.2015

Highscreen Boost 3
Highscreen Boost 3


^ вернуться к содержанию

Общие характеристики Highscreen Boost 3

Тип смартфон
Операционная система Android 5.1
Тип корпуса классический
Управление сенсорные кнопки
Тип SIM-карты micro SIM
Количество SIM-карт 2
Режим работы нескольких SIM-карт попеременный
Вес 140 г
Размеры (ШxВxТ) 71.4x141x9 мм


^ вернуться к содержанию

Экран Highscreen Boost 3

Тип экрана цветной IPS, сенсорный
Тип сенсорного экрана мультитач, емкостный
Диагональ 5 дюйм.
Размер изображения 1920×1080
Число пикселей на дюйм (PPI) 441
Автоматический поворот экрана есть


^ вернуться к содержанию

Мультимедийные возможности Highscreen Boost 3

Фотокамера 13 млн пикс.
Функции камеры автофокус
Диафрагма F/2
Запись видеороликов есть
Фронтальная камера есть, 5 млн пикс.
Аудио MP3
Разъем для наушников 3.5 мм


^ вернуться к содержанию

Связь Highscreen Boost 3

Стандарт GSM 900/1800/1900, 3G, 4G LTE, LTE-A Cat. 4
Поддержка диапазонов LTE bands 3, 7, 8, 20
??нтерфейсы Wi-Fi 802.11n, Bluetooth 4.0, USB
Спутниковая навигация GPS/ГЛОНАСС


^ вернуться к содержанию

Память и процессор Highscreen Boost 3

Процессор MediaTek MT6753, 1300 МГц
Количество ядер процессора 8
Видеопроцессор Mali-T720
Объем встроенной памяти 16 Гб
Объем оперативной памяти 2 Гб
Слот для карт памяти есть


^ вернуться к содержанию

Питание Highscreen Boost 3

Емкость аккумулятора 3000 мА?ч
Аккумулятор съемный
Емкость дополнительного аккумулятора 6000 мА?ч


^ вернуться к содержанию

Другие функции Highscreen Boost 3

Управление голосовой набор, голосовое управление
Режим полета есть
Профиль A2DP есть
Датчики освещенности, приближения


^ вернуться к содержанию

Дополнительная информация Highscreen Boost 3

Комплектация смартфон, блок питания со съёмным кабелем, две сменные крышки под аккумуляторы 3000 мАч и 6000 мАч
Особенности аудиочип — Hi SOUND (ESS9018K2M+ADA4897-2); вес и толщина смартфона: 140г и 9мм с аккумулятором 3000, 200г и 13.9мм с аккумулятором 6000
Дата анонсирования 2015-09-20